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両面貫通樹脂埋め基板製造

貫通樹脂埋め基板は、スルーホール(TH)に樹脂を埋め込んで、部品の搭載スペースを確保する特殊基板の一つです。基板のスルーホールは、溶けた半田を吸い取ってしまうため、リフロー時に半田が溶けてなくなってしまうのを防ぐために樹脂埋め処理を行います。BGA(Ball Grid Array)のパッド上にパッドを設ける際などに樹脂埋めを行うことで、部品の搭載スペースを確保できます。

0.4ピッチBGA搭載 10層 貫通樹脂埋め基板仕様例
板厚 t1.6
表層樹脂埋めTHランド径 φ0.3
内層ランド径 φ0.35
レジスト開口 φ0.25
内層逃げ径 φ0.35
内層ピッチ間ライン 0.05
樹脂埋めTH使用ドリル径 φ0.2
内層穴壁 ライン間隔 0.075
貫通樹脂埋め基板納期
層数 標準 最短 特急
2 5日~ 3日~ 4日~
4 6日~ 3日~ 5日~
6 7日~ 3日~ 6日~
  • 試作品と量産品は同品質です。全て国内工場で製造いたします。
  • 試作からのご注文の場合、追加費はかかりません。
  • 基板の試作から実装まで一貫して承れますので、お気軽にご相談ください。