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IVH・BVH基板製造

IVH,BVH基板製造について

IVH法は、外層から内層まで貫通させ、スルホール形成する工法です。
内層のみ貫通させる、BVH 法も対応可能です。
他にも、多層フレキ基板をIVH 法によって製造することも可能です。

標準リジット仕様、それぞれの納期テーブルは下記です。

仕様・納期テーブル

層数 4層 6層 8層 10層
IVH接続仕様 1-4/2-3 1-6/2-3/4-5 1-8/2-3/
4-5/6-7
1-10/2-3/4-5/
6-7/8-9
BVH接続仕様 1-4/1-2/3-4 1-6/1-2/5-6 1-8/1-2/7-8 1-10/1-2/9-10
IVH,BVH複合接続 1-4/1-2/3-4 1-6/1-2/
3-4/5-6
1-8/1-2/3-4/
5-6/7-8
1-10/1-2/3-4/
5-6/7-8/9-10
最小板厚IVH法 0.6 0.8 1.0 1.2
最小板厚BVH法 0.6 0.8 1.0 1.2
最小板厚複合法 0.6 0.8 1.0 1.2
納期IVH法 6日 7日 8日 8日
納期BVH法 6日 7日 8日 8日
納期複合法 6日 7日 8日 8日
IVH,BVH穴径(mm) 0.15 0.15 0.15 0.15
内層/外層銅箔厚 12/18/35 12/18/35 12/18/35 12/18/35

お見積もりには、製品サイズ、製品板厚、各銅箔厚、接続層間指示図(接続仕様)、レジスト有無、シルク有無、表面処理で概算見積もりが可能となります。
詳細見積もりには、ガーバデータもしくは、その出力された図面が必要となります。

試作・量産品とも自動見積もりは対応しておりませんが、当社のスタッフが迅速に対応致します。