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プリント基板製造の流れ

プリント基板アロケートドットコムにおけるプリント基板実装の流れをご説明いたします。弊社では単なる実装だけではなく、お客様のニーズに応じて創意工夫を凝らした基板実装が可能です。短納期や小ロットはもちろん、設計変更があるかもしれないという前提の元での実装や、狭ピッチ対応など様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談ください。

プリント基板製造の手順

プリント基板実装の手順 作業詳細
 製造打合せ 基板製作打合せおよび仕様確認
 内層 内層パターンの設計
 穴明け 製品ごとの穴データをNCマシンに入力して、ワークボードに穴あけ処理を行います。
 銅メッキ 基板表面に硫酸銅メッキ加工を施し、スルーホールを形成します。
 回路形成 回路パターン用フィルムを乗せ、露光作業を行います。
 エッチング 現像工程にて露出した銅箔をエッチング液にて溶解します。
 AOI検査 プリント基板の半田付け状態を検査する品質検査装置にて基板外観検査を行います。
 レジスト・シルク 銅箔を残す部分にエッチングレジストをシルク印刷します。この工程をソルダーレジスト印刷工程と言います。
 表面処理 半田性向上や防錆を目的にパターン露出部分に無電解金メッキや水溶性フラックス処理などの表面処理を行う工程。
 外形 プリント基板内の開口部などの外形部を加工します。外形加工方法はNCルーターもしくは外形プレス加工です。Vカット加工も実施可能です。
 完成検査 完成した基板に断線やショートなどがないかフライングチェッカーにて検査いたします。

プリント基板アロケートドットコムでは、高い品質維持すべく実績あるスタッフと充実した設備、厳格な画像検査や電気検査を通じて不具合などを軽減するよう努めています。また、不具合がある場合の改善提案なども行っておりますので、プリント基板実装をお考えならぜひ当社にご相談ください。