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プリント基板実装の流れ

プリント基板アロケートドットコムにおけるプリント基板実装の流れをご説明いたします。弊社では単なる実装だけではなく、お客様のニーズに応じて創意工夫を凝らした基板実装が可能です。短納期や小ロットはもちろん、設計変更があるかもしれないという前提の元での実装や、狭ピッチ対応など様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談ください。

プリント基板実装の手順

プリント基板実装の手順 作業詳細
 実装打合せ 実装作業の事前打合せ
お客様からの詳細な指示をすり合わせします。
 ペーキング 基板、LSIパッケージの水分を除去。
水分があると、半田付けの際に熱で膨張し、層剥離や変形等が生じる恐れ。
 クリーム半田印刷 プリント基板の表面パッドにメタルマスクを使いクリーム半田を適量印刷。
 チップ部品搭載 パッド上にチップ部品を搭載、リップ部品の寸法や形状に対応したマウンタを使用。
 リフロー半田付け 220℃付近まで加熱して、印刷したクリーム半田を半田付け。
 部品手挿入 機械実装できない部品があれば人の手で挿入します。
 フラックス塗布 プリント基板裏面の半田付け箇所の酸化防止のフラックスを塗布
 フロー半田付け 250℃付近まで加熱して、基板裏面を接触通過させて半田付け
 基板組み立て・検査 梨フレー、フロー半田付けできない部品の取付けや配線等の組み立ておよび自動・目視の品質検査

プリント基板アロケートドットコムでは、高い品質維持すべく実績あるスタッフと充実した設備、厳格な画像検査や電気検査を通じて不具合などを軽減するよう努めています。また、不具合がある場合の改善提案なども行っておりますので、プリント基板実装をお考えならぜひ当社にご相談ください。