基板実装に関するQ&A
基板実装について
はんだ付け条件は？
IPC-A-610クラス2に準拠しています。それ以外の条件は都度ご相談ください。
はんだは何を使用していますか？
はんだペースト、糸はんだ、はんだボールともに Sn3Ag0.5Cu（スズ・銀・銅）を使用しています。
共晶はんだについてはお問い合わせください。
対応可能なプリント基板のサイズは？
原則、どのようなサイズでも国内工場の設備で対応可能です。
POP実装・リワークは可能ですか？
可能です。
フリップチップ実装は可能ですか？
可能です。
アルミ基板へのLED実装は対応可能ですか？
可能です。
ベーキングは何故必要か？
アルミドライパックで包装されている電子部品は保管状態によっては、加熱時にクラックが入ってしまう可能性があるため、その防止策として必要です。
0402、0603サイズのコンデンサ・抵抗は実装できますか？
0603、0402いずれも対応可能です。
窒素リフローは対応できますか？
ボンベ対応となりますが原則可能です。
最小発注単位は何枚ですか？
実装、リワークとも1枚から可能です。
薄い基板（例0.5mm）への実装は可能ですか？
可能ですが治具の作成などが必要になります。
