プリント基板設計の流れ
プリント基板アロケートドットコムにおけるプリント基板設計の流れをご説明いたします。
プリント基板の製造はその多くが自動化されておりますが、基板設計では部品のライブラリ登録や部品配置やアナログ回路の引き回しなど、まだまだ人の手に頼る部分が多くあります。プリント基板アロケートドットコムの基板設計サービスでは、お客様より回路図を頂いてから下記のフローによって設計が進められ、このデータに基づいて基板を設計・製造して実装作業を行います。設計から実装まで、すべてワンストップ(国内一貫製造)で行えるのがプリント基板アロケートドットコムの最大のメリットです。
プリント基板実装の手順
プリント基板設計の手順 | 作業詳細 |
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・基本設計仕様 ・お客様設計仕様 ・外形寸法仕様 ・部品仕様 ・ネット仕様 ・回路図仕様 ・納期等 |
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・部品メーカー名 ・部品品名 ・個数 |
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・出力フォーマット ・極性部分ピン確認 ・回路図整合 |
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・寸法架空人 ・FGの有無 ・禁止帯 ・部品カタログ ・部品、パターン配置禁止 ・CN位置 ・取付穴 など ・位置指定部品 |
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・基本設計、お客様仕様に合った配置 ・パスコン位置、ダンピング抵抗位置 ・アップ、ダウン抵抗位置 ・BGA、CSPなどの位置 |
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・グリッド設定 ・差動パターンの有無 ・最小VIA、パターン幅 ・等長配線の有無 ・電源、GNDの種類 ・インピーダンス整合 ・伝送パターンの有無 ・GNDのシールド |
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・基本設計仕様 ・お客様仕様の網羅 ・個々基板仕様の網羅 ・チェックシート ・パターンCAD DRCの検図 ・シルク、ペン図目視チェック |
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・ガーバーフォーマット ・タレット表 ・層割表 ・VIA仕様 |
上記は一般的な基板設計サービスのプロセスとなります。個別工程につきましては割愛しておりますが、上記以外でのご要望や対応などございましたらお気軽にご相談ください。電話:03-5846-3183(平日9時~18時)